智通財經APP獲悉，浙商證券發布研報稱，AI算力重塑PCB需求結構，高頻高速PCB顯著跑贏行業，高端PCB需求有望維持高速增長。PCB性能升級向上遊傳導，銅箔、電子布、樹脂與硅微粉同步邁向高端化，國產供應鏈份額和利潤率有望提升;有效產能偏緊推動價格重估，產業鏈盈利彈性有望釋放，建議重點關注電子布、電子銅箔、樹脂、硅微粉、覆銅板等環節的產業鏈龍頭。

浙商證券主要觀點如下：

AI算力重塑PCB需求結構，高階產品成長確定性增強

全球PCB行業重回成長通道，高頻高速PCB顯著跑贏行業。據Prismark，2025年全球PCB產值預計為851.52億美元，2030年有望增至1,233.48億美元，2025—2030年複合增長率為7.7%;2026年18層及以上多層板、HDI與封裝基板產值增速預計分別達79.0%、23.0%和28.8%。AI服務器由單機向機櫃級系統演進，疊加交換機向800G/1.6T升級、光模塊向800G/1.6T迭代，持續拉動高層數、大尺寸、高密度互連及低損耗PCB需求。在AI驅動算力設備升級的趨勢下，高端PCB需求有望維持高速增長。

高端CCL材料協同升級，國產替代打開成長空間

PCB性能升級向上遊傳導，銅箔、電子布、樹脂與硅微粉同步邁向高端化。高速高頻場景推動CCL由中低損耗向更低損耗等級迭代，並提高HVLP銅箔、低介電及低膨脹電子布、PPO/OPE等高性能樹脂和球形硅微粉的應用比例。高端材料升級帶動供應鏈擴產，各家供應商的產品結構和市場份額有望迎來新一輪調整。隨着本土廠商推進客戶認證、擴充高端有效產能並提升穩定量產能力，國產供應鏈份額和利潤率有望提升。

有效產能偏緊推動價格重估，產業鏈盈利彈性有望釋放

本輪漲價更偏向AI需求牽引下的結構性供需錯配。高端電子布與高端銅箔受制於設備交期、工藝良率和客戶認證周期，新增名義產能難以快速轉化為有效供給，價格與加工費具備支撐;樹脂與CCL環節則呈現產品分化和差異化傳導。在下游需求爆發而上游擴產未完成時，具備較大的價格彈性，上游供應鏈有望獲得超額溢價力。優選具備高端產品量產能力、核心客戶認證、產能兌現及成本順價能力的產業鏈龍頭，跟隨下游AI需求擴產及新產品發布節奏，將有望實現跨越式發展。建議重點關注：電子布環節-宏和科技、國際復材、中材科技、中國巨石;電子銅箔環節-德福科技、銅冠銅箔、海亮股份、中一科技、諾德股份、寶鼎科技;樹脂環節-東材科技、聖泉集團;硅微粉環節-聯瑞新材、凌瑋科技;覆銅板環節-生益科技、南亞新材、華正新材、建滔積層板。

風險提示

AI資本開支及終端需求不及預期;高端材料認證或產能爬坡不及預期;新增產能集中釋放導致供需惡化;原材料及產品價格波動;行業競爭加劇。