智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主芯片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power Discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆記本等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨喫緊。

觀察第三季營收表現，消費性IC設計客戶考量成熟製程產能可能持續受排擠，且預估晶圓價格上漲，仍維持一月供片動能。此外，智能手機旗艦機種進入備貨周期，以及AI HPC往新平台轉進放量，皆有助於整體晶圓代工產值進一步提升。

分析第二季前十大晶圓代工廠商營收表現，TSMC(TSM.US)營收近402億美元，季增12.1%，以72.5%的市佔率穩居龍頭。本季由於AI Server GPU/XPU支撐5/4nm、3nm先進製程產能維持滿載，加上iPhone新機進入備貨季，2nm首度貢獻營收，帶動TSMC晶圓出貨與平均銷售單價(ASP)雙雙季增。

營收第二名為Samsung Foundry(三星晶圓代工)，受益於HBM Base Die等先進製程新訂單逐步放量，5/4nm(含)以下先進製程代工價格調漲，其第二季營收小幅成長1.8%，達32.6億美元，市佔率則因同業增速較快，下滑至5.9%。

SMIC(688981.SH)第二季營收大幅季增20%，突破30億美元，市佔微幅上升至5.4%，排名第三。其營收增長來源包括PC/筆記本為主的消費性供應鏈提前備貨，AI周邊IC以及Server Networking等訂單穩步增量，還有因存儲器全面缺貨，NAND/Nor Flash代工需求與價格走揚。

UMC(聯電)得益於2026年上半年PC/筆記本、部分消費性電子提前備貨，以及Server相關FPGA等訂單增量，且八英寸產能利用率明顯回溫，第二季營收近21.8億美元，季增12.7%，以3.9%的市佔維持第四名。

第五名GlobalFoundries(格芯)因消費性客戶陸續恢復備貨動能，加上AI/Server周邊Power、TIA/Driver等產品需求成長，第二季晶圓出貨與ASP同步增長，營收季增9.3%至17.9億美元左右，市佔為3.2%。

PMIC需求、代工價格走強，VIS排名重返第八

HuaHong Group(華虹集團)第二季營收季增3.5%，突破12.7億美元，排名第六，除了Nor Flash、AI PMIC訂單穩健，晶圓漲價陸續反映在營收、ASP改善上，其子公司HHGrace(華虹宏力)新產能逐步上線也有助於集團營收成長。

Tower(高塔半導體)第二季受益於TIA/Driver、Photonic IC等AI光收發模塊相關IC的出貨和產量提升，營收季增11.2%，為4.6億美元，排名第七。

VIS(世界先進)因客戶提前備貨，以及AI周邊IC、智能手機PMIC/Power訂單增量，帶動其總晶圓出貨、ASP增加，營收上升至4.51億美元，季增13.8%，市佔排名前進至第八名。

Nexchip(合肥晶合)因主力產品DDIC在其他晶圓代工廠的產能受到排擠，訂單大量回流，加上消費產品提前備貨效應，第二季產能利用率與出貨皆較前一季提升，營收季增6.4%，為4.47億美元，排名第九。

第十名PSMC(力積電)得益於漲價後的存儲器、邏輯晶圓陸續出貨，儘管整體出貨僅小幅增加，仍帶動第二季營收季增11.9%，成長至4.32億美元。