【光博會開幕：高速光模塊迭代 NPO方案密集亮相】「今年預訂晚了，我們只能選個面積小的展位，展示部分機型產品了。」一位參展商向證券時報記者感嘆。9月9日，第27屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心開幕，同期舉辦IICIE國際集成電路創新博覽會、elexcon深圳國際電子展。今年參展企業超5000家，覆蓋上游基礎材料至下游終端應用，展示「硅光芯片製造—CPO封裝集成—高速光互連部署」全鏈路方案。近期A股光模塊經歷了一波回調反彈，行業峯會關注度不減，展會現場人潮湧動，熱門展品要插空觀看，不少展位還掛出招聘啓事。當前光模塊技術演進分為兩條主線：一條是可插拔方案持續迭代，由1.6T向3.2T升級；另一條是行業追求降功耗、提集成度，英偉達推動CPO從技術驗證走向產業化。而在產業落地路徑上，NPO被視作短期確定性更高的過渡方案。隨着800G光模塊逐漸批量出貨，本屆光博會上光通信龍頭企業展品主力成為1.6T甚至更高傳輸速率產品。另外，NPO方案密集亮相，部分廠商NPO產品已經完成客戶送樣、驗證階段，在展會現場也成為參展觀衆關注焦點。同時，光通信以及半導體廠商也向上游光芯片領域加碼佈局。