智通財經APP獲悉，廣發證券發布研報稱，半導體制造崛起，先進陶瓷零部件作為前道設備核心耗材，國產替代正從技術突破邁入批量放量階段。國內晶圓廠擴產與供應鏈安全需求共振，本土陶瓷零部件企業有望持續受益於國產化率提升。重點推薦半導體設備零部件領域，建議關注產業鏈核心受益標的。

廣發證券主要觀點如下：

先進陶瓷零部件是半導體前道設備的核心耗材與關鍵結構件

先進陶瓷材料(氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等)憑藉高硬度、耐高溫、抗腐蝕、高絕緣及熱膨脹係數匹配等綜合性能，在刻蝕、薄膜沉積、氧化擴散等環節，以靜電卡盤、陶瓷加熱器、氣體噴淋頭、聚焦環、陶瓷腔體內襯等形式，直接承載晶圓、構建反應環境、實現精密溫控，是保障芯片製程精度與良率的剛性耗材。

先進陶瓷零部件廣泛應用於半導體設備的精密承載與溫度管理環節

靜電卡盤利用靜電吸附原理將晶圓牢牢固定在反應腔內，同時通過背吹氣體實現晶圓表面的精密溫度控制，是刻蝕、CVD、PVD和離子注入等工藝中替代傳統機械卡盤和真空吸盤的標準配置，直接決定晶圓加工的穩定性和工藝良率。陶瓷加熱盤以氮化鋁等高導熱陶瓷為基體，在氧化擴散和CVD等高溫工藝中實現晶圓均勻加熱與快速升降溫度，是保障薄膜沉積質量的核心部件。氣體噴淋頭負責將反應氣體均勻分佈至晶圓表面，陶瓷材質有效抵抗等離子體刻蝕帶來的損耗，保證工藝均勻性。聚焦環用於約束等離子體分佈範圍，防止晶圓邊緣電場畸變，提升刻蝕均勻性。陶瓷腔體內襯覆蓋於反應腔內壁，抵禦腐蝕性氣體的化學侵蝕，延長設備腔體壽命、減少顆粒污染。陶瓷零部件承擔承載、控溫、導氣、約束等離子體或保護腔體的關鍵職能，協同保障半導體工藝的穩定運行與高良率。

全球市場呈寡頭壟斷格局，本土企業國產替代已進入加速放量期

據QYResearch，2025年全球半導體用結構陶瓷零部件市場規模約31.47億美元，預計2031年將達51.63億美元，年複合增長率約8.6%。然而高端陶瓷零部件仍由日本京瓷、日本礙子、美國CoorsTek等巨頭主導，日本企業佔據全球50%以上份額，國內高端市場國產化率不足10%。目前國內先進陶瓷零部件行業競爭格局較為集中，珂瑪科技、富樂德、江豐電子等主要本土企業各自在細分品類上實現突破：珂瑪科技率先實現陶瓷加熱器批量量產，在半導體先進結構陶瓷本土市場份額領先;江豐電子佈局靜電卡盤產能，高精度氧化鋁陶瓷零部件處於量產階段;富樂德完成對富樂華整合切入覆銅陶瓷載板領域，並在AlN加熱器方向積極佈局。在國內12英寸晶圓廠持續擴產帶動備貨需求、先進製程演進推高單設備陶瓷零部件消耗量、以及供應鏈安全考量下下游客戶主動加速國產替代進程的三重驅動下，本土陶瓷零部件企業正迎來從技術突破到批量放量的關鍵窗口期。

風險提示

AI產業發展及下游晶圓廠擴產不及預期;先進陶瓷零部件技術認證周期長、客戶導入不及預期;國產廠商產品良率及成本控制不及預期;市場競爭加劇及供應鏈安全風險。