【甬硅電子：下半年重點推進2.5D先進封裝客戶拓展、驗證及產品導入】在9月10日的半年度業績會上，甬硅電子董事長、總經理王順波介紹，2026年下半年，公司將繼續堅持大客戶戰略，在深化現有核心客戶合作的基礎上，重點推進海外頭部客戶和2.5D先進封裝客戶的拓展、驗證及產品導入。同時，公司將穩步推進Bumping、晶圓級封裝、FC及2.5D/3D等先進封裝產品線建設，持續提升「Bumping＋CP＋FC＋FT」一站式交付能力。
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