金吾財訊 | 據港交所9月11日文件披露，翱捷科技股份有限公司向港交所主板遞交上市申請書，聯席保薦人為摩根士丹利、海通國際。公司已在上交所科創板上市（A股代碼：688220）。

公司為平台型無晶圓廠半導體企業，主營蜂窩基帶、AI計算、複雜SoC芯片設計，業務分為無線連接芯片、智能SoC、ASIC定製解決方案三大板塊，產品覆蓋物聯網、智能終端、雲端AI推理等場景，2025年按出貨量統計全球蜂窩連接芯片市場排名第一。

股東層面，戴保家及其一致行動主體合計控制公司約22.32%表決權，為單一最大股東集團。

財務方面，2023-2025年及2026年1-6月營業收入分別為26.00億元、33.86億元、38.17億元、24.51億元；淨利潤分別為-5.06億元、-6.93億元、-3.90億元、0.84億元，2026年上半年實現扭虧為盈。

本次募集資金擬用於研發能力提升與產品矩陣擴充、戰略投資與併購、拓展海內外銷售網絡、營運資金及一般企業用途。