智通財經APP訊，深科技(000021.SZ)發布公告，為把握AI產業爆發式增長帶來的先進封裝發展機遇，滿足戰略客戶的需求，突破先進封裝關鍵核心技術和現有產能瓶頸，公司全資子公司沛頓科技(深圳)有限公司(以下簡稱「深圳沛頓」)擬進一步實施高端存儲芯片封測產能擴充項目。項目計劃總投資18.5億元，一是擬投資12.2億元新設全資子公司建設新廠房，經測算可承載傳統封測9萬片/月及2.5D先進封裝1萬片/月產能;二是擬投資6.3億元建設2.5D/3DS先進封裝研發線，建成達產後預計增加2.5D/3DS 先進封裝產能各100片/月。