覽富財經網訊：8月31日至9月6日，上交所科創板再孖展"審核項目動態"欄目合計更新7家企業的審核進展，合計擬募集資金約67.7億元。其中，慧智微、龍圖光罩、萊特光電三家公司於9月3日同日更新為"註冊生效"；氣派科技於8月31日進入"提交註冊"；利元亨更新"問詢回覆"；瑞松科技、偉測科技分別於本周進入"問詢"階段。慧智微(688512)於9月3日更新為"註冊生效"。公司本次以簡易程序向特定對象發行股票，擬發行數量不超過2048.59萬股，募集資金約2.74億元，投向包括新一代移動通信射頻前端模組研發項目、面向新興應用場景的通信模組研發項目及補充流動資金，圍繞5G-A/6G射頻前端模組、Wi-Fi 8模組、高性能車載模組及衛星通信模組等方向加大研發投入。該項目於8月19日獲受理，公司已於近日收到中國證監會同意註冊批覆，保薦機構為華泰聯合證券有限責任公司。龍圖光罩(688721)於9月3日更新為"註冊生效"。公司擬向特定對象發行股票，募集資金總額不超過14.6億元，扣除發行費用後擬全部投入40nm—28nm半導體掩模版生產線建設項目。該項目由公司全資子公司珠海龍圖光罩科技有限公司實施，項目總投資約19.54億元，達產後將新增40nm—28nm製程半導體掩模版年產能1.5萬片，填補國內高端製程掩模版產能空白。項目於4月28日獲受理，保薦機構為國泰海通證券股份有限公司。萊特光電(688150)同樣於9月3日更新為"註冊生效"。公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過5.25億元，擬全部投向蒲城萊特光電新材料生產研發基地建設項目(1、3、4號車間)及蒲城萊特生產車間數智化升級改造項目，擴充OLED中間體、OLED升華前材料、醫藥中間體及鈣鈦礦材料等產能。項目於4月23日獲受理，保薦機構為中信證券股份有限公司。氣派科技(688216)於8月31日更新為"提交註冊"。公司以簡易程序向特定對象發行股票，募集資金1.10億元，擬全部投入高密度高性能芯片封測項目。該項目位於東莞市石排鎮，項目總投資約1.98億元，達產後將新增QFN/DFN、DFN(第三代半導體)、FC-QFN/DFN、LQFP等封裝測試產能5.14億隻/年。項目於8月6日獲受理，保薦機構為華創證券有限責任公司。利元亨(688499)於8月31日更新為"問詢回覆"。公司2026年度向特定對象發行A股股票項目申報募集資金16.18億元，擬投向消費鋰電前段設備研發及產業化項目、智慧物流裝備生產建設項目、固態電池設備關鍵技術研發建設項目及補充流動資金(償還銀行貸款)等方向，圍繞鋰電池智能製造裝備主業推進擴產與研發(公司8月中旬已將發行方案募集資金上限調整為不超過12.90億元，並相應調整募投項目構成)。該項目於6月23日獲受理，保薦機構為國聯民生證券承銷保薦有限公司。瑞松科技(688090)於8月31日由"受理"轉入"問詢"。公司擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過7.84億元，投向包括高精高速六軸機器人產業化項目、總部及研發中心升級項目及補充流動資金(償還銀行貸款)，擴大工業機器人產能並強化研發能力。項目於8月24日獲受理，保薦機構為國泰海通證券股份有限公司。偉測科技(688372)於9月1日由"受理"轉入"問詢"。公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過20億元，投向包括偉測科技上海總部基地項目、西南總部及研發測試基地項目及償還銀行貸款、補充流動資金，重點擴大集成電路測試產能，尤其是AI算力芯片、存儲芯片、高端CIS芯片的測試產能。項目於8月25日獲受理，保薦機構為平安證券股份有限公司。