【機構：2Q26晶圓代工營收接近534.9億美元，先進製程與AI需求持續強勁】 根據TrendForce集邦諮詢最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主芯片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power Discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆記本等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨喫緊。