【光聯芯科亮相中國光博會 首發無掩膜可編程光刻機】第二十七屆中國國際光電博覽會上，芯片級光互連企業光聯芯科，全球首發微環晶圓波長編輯裝備——「至微」系列ZW1000硅光無掩膜可編程光刻機。ZW1000光刻機採用光機電一體化架構，融合了首創的無掩膜高速精準投影與高精度激光退火兩大系統。一張完整12英寸晶圓，檢測、修調、校驗出貨全流程僅需5小時，整片晶圓微環波長一致性顯著改善，良率提升到99%，設備支持各類通信協議標準自定義目標波長，相當於在出廠前賦予硅光芯片「可編程」能力。該裝備的量產應用填補了微環芯片工業化中「高通量修調裝備」的空白，攤薄單顆芯片製造成本。