來源：探子調研

　　9月13日，摩根士丹利發布最新全球材料行業研報，明確提出核心判斷：AI產業正在引爆一輪全新的材料超級周期。不同於此前市場聚焦GPU、光模塊、HBM等終端硬件的炒作，當下AI產業的核心紅利，已經從設備數量增長，轉向單台設備高端材料價值量大幅躍升，多條上游材料賽道出現實質性供需缺口，估值重估空間充足。

　　報告重點指出，高端玻纖布、HVLP4+低粗糙度銅箔、數據中心光纖，是當前確定性最高、供需最緊張的三大核心瓶頸材料。即便AI材料板塊年內漲幅顯著，結合估值與行業增速來看，本輪行情仍未走完。

　　一、核心邏輯：AI超級周期，早已不是「拼出貨量」，而是「拼材料含量」

　　過去兩年市場炒作AI產業鏈，重心始終在算力硬件出貨規模。但隨着AI服務器迭代升級，行業底層邏輯徹底切換：先進AI設備的材料用量、材料等級、工藝複雜度，實現翻倍式提升，單台設備價值量遠超傳統服務器。

　　最直觀的就是PCB與CCL基材：普通商用服務器僅需12-16層PCB，而英偉達高端AI計算板層數高達22層，且需要多次層壓工藝，尺寸更大、結構更復雜、用料等級全面升級。

　　行業增量數據極具爆發力：

　　1、全球CCL市場預計從2025年190億美元，增至2030年470億美元，五年複合增速約20%；其中AI及數據中心CCL規模將從40億美元飆升至300億美元，五年增幅超7倍，成為行業絕對核心增量。

　　2、全球PCB市場預計從2025年580億美元，增至2030年1350億美元；AI數據中心PCB規模從130億美元增長至860億美元，增幅超6倍，2030年AI場景需求佔比將達到64%。

　　簡言之，未來五年PCB、CCL行業的新增需求，絕大部分由AI算力迭代驅動，單位算力材料溢價成為本輪超級周期的核心支撐。

　　二、三大核心瓶頸材料：供需持續緊張，具備定價權與量價齊升紅利

　　1、高端玻璃纖維布：當前第一優先級賽道，剛性缺口持續擴大

　　大摩將高端玻纖佈列為AI材料首選標的。高頻高速AI PCB對玻纖布的介電性能、均勻度、紗線純度要求極高，完全區別於傳統消費、工控板材用料。而行業供給端存在長期結構性硬約束，短期無法快速擴產。

　　供給卡點十分明確：高端玻纖生產高度依賴豐田高端織機，但品牌年出貨量極其有限，2027年月出貨僅300台；國產替代織機目前良率不足，尚未獲得頭部高端廠商認可。疊加高端紗線產能緊缺、技術壁壘高，行業擴產周期被大幅拉長。

　　供需缺口逐年加劇：2026年高端玻纖布供給缺口達40%，2027年缺口進一步擴大，行業緊缺態勢預計2028年纔會逐步緩解，2027年將是供需最緊張、盈利彈性最大的年份。

　　核心受益企業：日東紡、宏和科技、旭化成、中國巨石、中材科技、建滔積層板。其中日東紡大幅加碼資本開支，將2025-2028年累計投入從800億日元上調至1200億日元，全力卡位高端產能。

　　2、HVLP4+低粗糙度銅箔：2027年高彈性核心標的

　　HVLP低粗糙度銅箔是高頻高速信號傳輸的核心材料，能夠有效降低信號損耗，適配AI服務器超高傳輸速率需求，是高端AI板材的剛需配套。

　　需求端呈現爆發式增長：2026年AI服務器HVLP銅箔需求按年大增260%，達2.4萬噸；2027年再度翻倍增長108%，規模突破5萬噸。

　　供給端嚴重滯後於需求擴張，2027年HVLP4+銅箔將出現明確供給缺口，行業將迎來稀缺性、定價權、業績彈性三重紅利。

　　核心受益企業：三井金屬（2026年全球市佔41%，深度受益行業缺口）、台光電子、古河電工及國內優質銅箔廠商。

　　3、數據中心光纖：AI集群催生海量用纖需求，現價處於七年高位

　　傳統數據中心光纖用量有限，而AI算力集群依靠海量GPU高速互聯，機架間、機房間數據交互量呈指數級增長，直接重塑光纖行業需求結構。

　　數據顯示，超大規模AI數據中心光纖用量，是傳統數據中心的5-10倍，單機架最高用量差值可達36倍。2025-2030年，AI驅動的數據中心光纖需求年化增速超20%。

　　產業端已兌現高景氣：2026年全球光纖總需求將突破6.7億芯公里，其中數據中心需求按年大增69%，當前光纖價格已攀升至七年高位，頭部企業盈利持續修復。

　　風險提示：光纖賽道擴產門檻相對較低，康寧、藤倉、古河等大廠均在加速擴產，後續產能釋放節奏或壓制價格上行空間，因此該賽道需精選龍頭，避免產能過剩風險。核心受益企業：康寧、藤倉、古河電工、長飛光纖。

　　三、CCL基材：AI迭代持續升級，全鏈條材料綁定升級紅利

　　英偉達AI服務器平台迭代，持續帶動CCL基材等級躍升：從Ampere/Hopper時代的M6/M7等級，升級至Blackwell的M8等級，Rubin平台迭代至M8.5，未來Feynman架構將進一步升級為M9/M10超高等級。

　　等級升級的核心，是對低損耗樹脂、HVLP銅箔、低介電玻纖布的全面剛需綁定。AI高頻高速傳輸場景下，普通材料信號損耗過大，無法滿足算力穩定運行需求，高端CCL成為硬性標配。

　　同時AI板材生產難度大幅提升：單塊高端AI PCB生產周期約100天，是傳統多層PCB（46天）的2.2倍，其中玻纖、CCL基材、PCB製造各環節均大幅耗時，任一材料環節缺貨都會制約整體產能釋放，進一步強化上游材料壁壘。

　　四、MLCC被AI重新定義：從消費電子主力，轉向算力高增賽道

　　市場傳統認知中，MLCC核心需求來自消費、汽車電子，但AI服務器徹底改寫行業需求邏輯。

　　用量維度：普通服務器僅搭載2000顆左右MLCC，而AI服務器用量可達1.5萬-2.5萬顆；GB300 NVL72機架搭載32萬顆MLCC，新一代Rubin機架用量飆升至57萬顆，單機架用量提升近80%。

　　結構維度：AI高功耗特性倒逼產品升級，47μF以上高容量MLCC佔比，從GB300的不足20%提升至Rubin的30%以上，行業不僅有量增，更有產品結構升級、單價提升的雙重紅利。

　　大摩測算，2027年AI服務器貢獻的MLCC需求價值有望接近10億美元。且高端高容MLCC產能佔用量大、製造難度高，即便AI需求佔行業整體收入比例不高，也會持續重塑全球產能分配格局，支撐行業景氣上行。

　　五、電子樹脂：穩步升級，稀缺性弱於核心材料

　　適配AI高頻場景，傳統環氧樹脂正在逐步向PPE、OPE、BMI、氰酸酯等高端體系迭代，行業整體受益於AI帶來的銷量增長與產品結構升級。

　　但相較於玻纖布、HVLP銅箔，電子樹脂當前供需格局相對寬鬆，稀缺性、定價權偏弱，屬於穩健增長賽道，爆發力不及三大核心瓶頸材料。

　　核心關注企業：三菱瓦斯化學、DIC、日本化藥、組合化學、電化。

　　六、遠期隱藏機會：AI高功耗催生新材料替代紅利

　　除當前已兌現的賽道外，AI算力功耗持續飆升，催生兩大長期材料機會：

　　1、合成金剛石：GPU功耗從GB200的1200W攀升至Rubin的2300W，傳統銅材散熱能力見頂，金剛石、金剛石銅複合材料導熱性能遠超銅材，未來有望全面應用於AI芯片熱管理場景。

　　2、鎢、鉬新材料：伴隨先進半導體工藝、3D NAND架構迭代，鎢、鉬憑藉優異工藝適配性，有望迎來材料替代需求，屬於長期佈局賽道。

　　七、估值覆盤：AI材料行情遠未結束，重估空間充足

　　數據顯示，過去一年AI材料板塊累計上漲91%，低於PCB/CCL板塊147%的漲幅。目前AI材料板塊2026年預期市盈率僅26倍，顯著低於PCB/CCL板塊35倍的估值水平，且板塊整體仍較52周高點回落36%，估值修復空間充足。

　　總結本輪超級周期核心邏輯：AI產業已告別單純的「算力數量擴張」，正式進入單台設備高端材料價值量持續躍升的階段。短期看，高端玻纖布、HVLP銅箔、光纖供需緊張確定性最強；中期看，CCL、MLCC、電子樹脂持續升級兌現增量；長期看，金剛石、鎢鉬等新材料打開成長天花板，整條AI材料產業鏈具備持續重估的核心邏輯。