【消息稱三星電子調整定製HBM基礎芯片供應鏈，或推行「雙軌」戰略】據業內人士消息稱，在定製化高帶寬內存時代， 三星電子為其高帶寬內存提供基礎芯片的戰略 預計將發生重大變化。 該司將不再依賴其現有的內部代工廠進行自主生產，而是採取「雙軌制程」戰略，即同時採用基於台積電工藝的基礎芯片。 從今年開始量產HBM4開始，三星電子和SK海力士已開始採用代工工藝而非傳統的DRAM工藝來製造基片。與DRAM工藝相比，代工工藝的優勢在於能夠將更多功能集成到基片中，從而提升性能和能效。
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