9月15日，聯發科發布旗艦手機芯片天璣9600 Pro，並同步推出天璣9600M。

終端方面，vivo已宣佈X500 Pro系列全球首發天璣9600 Pro；OPPO Find系列產品負責人卓世傑同日確認，Find X10 Pro Max將搭載該芯片。按照目前公布的日程，vivo X500系列和OPPO Find X10系列將分別於9月21日和22日發布。

作為聯發科首款2nm旗艦手機芯片，天璣9600 Pro採用台積電2nm工藝，並引入聯發科與台積電聯合開展的設計技術協同優化，用於改善芯片架構與製造工藝之間的匹配。

CPU方面，天璣9600 Pro採用「2+3+3」全大核架構，包括兩顆最高主頻4.55GHz的C2-Ultra核心和六顆C2-Pro核心。芯片配置總計34.5MB的二級、三級及系統級緩存，並支持LPDDR6內存和UFS 5.0存儲。

據聯發科實驗室測試，與上一代產品相比，天璣9600 Pro的CPU單核和多核性能最高分別提升17%和15%，多核峯值性能下功耗降低61%。新一代G2-Ultra NX GPU的峯值性能最高提升27%，峯值性能下功耗降低24%，光線追蹤性能最高提升18%，支持最高185幀遊戲畫面。

端側AI是此次升級的另一項重點。天璣9600 Pro採用雙NPU架構，將大模型推理與需要持續運行的低功耗AI任務分開處理。其中，NPU 1090的大模型預填充性能提升51%，單位功耗生成效率最高提升55%，並支持在端側運行最高300億參數的混合專家模型。

影像方面，天璣9600 Pro搭載Imagiq 1290影像處理器，加強了ISP與NPU之間的協同，支持NPU驅動的60幀運動捕捉、4K 240幀原生慢動作、4K 120幀Log視頻以及最高17檔動態範圍。

在聯發科之前，三星已將2nm Exynos 2600用於Galaxy S26系列的部分版本，蘋果也發布了採用2nm工藝的A20 Pro。不同之處在於，聯發科向多家手機廠商提供芯片平台，其加入使2nm競爭進一步延伸至安卓旗艦機的通用芯片市場。

隨着vivo和OPPO明確搭載計劃，天璣9600 Pro已獲得首批終端承接。兩家廠商將在一周內相繼發布新機，聯發科這款2nm芯片的產品定位、終端價格和實際供貨範圍也將隨之明朗。