智通財經APP獲悉，國海證券發布研報稱，AI驅動數據中心液冷需求趨勢逐漸明朗，相應拉動數據中心板式換熱器市場，核心零部件廠商進入業績釋放周期。據該行測算，2030年全球數據中心二次側(CDU內)板換市場規模達317億元，2026-2030年CAGR為23%，行業有望較長期處於高景氣區間，該行維持汽車行業「推薦」評級。

國海證券主要觀點如下：

板式換熱器是數據中心液冷系統的關鍵熱交換樞紐，釺焊式產品將成為CDU內二次側主流技術路線

隨着AI芯片功耗和機櫃功率密度持續提升，風冷散熱逐步觸及上限;釺焊式板換憑藉高換熱效率、緊湊體積、高承壓及適配去離子水等優勢，可嵌入機架式CDU並滿足高密度液冷需求，產品技術升級將圍繞不鏽鋼材料、可靠性與智能化運維展開。

算力需求、能效約束與TCO優勢共振，數據中心板換市場有望保持高景氣

AI芯片功耗持續攀升，推動液冷由低功率場景中的可選配置，轉向高功率場景的主流散熱路徑;全球PUE監管趨嚴和液冷運營期節能、降維保優勢進一步強化滲透。該行測算，全球數據中心二次側(CDU內)板換市場將由2026年的141億元增至2030年的317億元，2026-2030年CAGR為23%;其中冷板式市場2030年約306億元，浸沒式市場受超高功率場景驅動，CAGR有望達55%。

海外龍頭主導格局下，供給偏緊與認證突破共同打開國產替代機會

海外龍頭憑藉板型專利、製程積累與全球交付能力在數據中心板換市場處於優勢地位。但是其定製真空釺焊爐主要外購自歐洲設備商，海外擴產周期普遍2–3年，該行預計2026年下半年至2027年或構成供給偏緊窗口。若國內廠商能在窗口期內完成雲廠商層認證晉級、並補齊平台生態層板換本體認證，有望由二供向主供序列提升。1)工藝同源：國內頭部板換廠商多由汽車熱管理切入，釺焊與換熱工藝可與數據中心場景複用，同星科技即以汽車熱管理同源工藝切入數據中心。2)品控可平移：以銀輪股份為例，其車規級IATF16949品控體系可平移至數據中心產品，實現萬小時無泄漏。3)擴產與配套更快：銀輪股份規劃2027年底建成3條大型板換產線、三花智控一次側/二次側已向全球部分客戶供貨。

風險提示：數據中心裝機量不及預期風險;政策風險;重點關注公司業績不及預期風險;產品價格大幅波動風險;新增產能建設不及預期風險;項目延期、無法實施或者不能產生預期收益風險;數據統計測算與實際情況存在一定偏差風險