路透台北9月15日 - 台灣聯發科2454.TW周二發布了一款採用台積電(TSMC)2330.TW最先進製造技術的新型智能手機芯片。該產品瞄準高端手機市場，能夠直接在設備上運行更多人工智能$(AI)$功能。

此舉是為追趕美國競爭對手高通QCOM.O而採取的更廣泛行動的一部分。在高端手機領域，價格更高的設備和AI功能為芯片製造商帶來了更高的利潤率。

聯發科表示，天璣(Dimensity)9600 Pro是其首款採用台積電先進2納米工藝製造的移動處理器。同時，聯發科還推出了採用台積電3納米工藝製造的天璣9600M，瞄準更廣泛的旗艦智能手機市場。

該公司表示，首批搭載這兩款芯片的智能手機即將上市。此前，該公司曾向小米1810.HK、Oppo和Vivo等中國智能手機客戶供應芯片。

聯發科表示，9600 Pro搭載專用AI處理器，即神經網絡處理單元(NPU)，能夠直接在手機上處理更復雜的生成式AI應用。聯發科並未透露更多細節，僅表示在AI模型開始生成響應前處理用戶提示信息方面，該NPU性能比上一代提升了51%。

今年早些時候，聯發科的市值超過了高通。

**價格上漲**

聯發科公司資深副總經理徐敬全(JC Hsu)表示，隨着AI的蓬勃發展給供應鏈帶來壓力，公司正在與手機廠商合作，設法限制零部件成本上漲對消費者的影響。

不過，徐敬全認為，隨着先進的硬件和新AI功能使得更高價格越來越普遍，聯發科迎來了發展機遇。

「隨着整體市場價格上漲，我相信我們仍有空間提高在旗艦產品市場的份額，」他表示。

**聯發科AI業務快速擴張**

聯發科是全球最大的智能手機芯片設計商之一，隨着科技公司向AI基礎設施投入數十億美元，聯發科也一直在將其AI業務擴展到數據中心和定製芯片產品領域。

該公司為美國一家大型雲服務提供商設計的首款AI加速器預計將於今年第四季投入量產。

聯發科上個月通過發行可轉換債籌資39億美元。Nvidia(輝達/英偉達)NVDA.O投資了35億美元；AlphabetGOOGL.O也參與了投資。