南財智訊9月14日電，廣合科技在投資者關係活動中表示，PCIe6.0的服務器PCB在材料等級和製程工藝上均有較大提升，價值將大幅提高；其出貨主要受CPU算力芯片量產計劃影響，預計2026年將實現小批量出貨，大批量出貨將在2027年展開。（文章來源：南方財經網）
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