A股三大指數今日走勢分化，滬指震盪整理，創業板指走勢較弱。截止收盤，滬指跌0.07%，收報3885.33點；深證成指跌0.64%，收報13384.57點；創業板指跌1.10%，收報3285.58點。滬深京三市成交額僅有1.64萬億，較上一交易日大幅縮量3441億。行業板塊漲多跌少，醫療服務、生物製品、乘用車、元件、電子化學品、化學制藥板塊漲幅居前，航海裝備、地面兵裝、航空裝備、教育板塊跌幅居前。個股方面，上漲股票數量超過3100只，近60只股票漲停。 　　機構研報指出，隨着電子布、銅箔及CCL價格持續上行，PCB廠商已陸續啓動重新報價。相較上游材料，板廠漲價存在一定時滯，Q3有望成為產品價格、產能利用率與訂單結構共同改善的起漲點。 　　此前PCB全產業鏈迎密集漲價潮。8月底，廣東汕頭，建滔積層板發出年內第七次漲價函，按FR-4主要厚度複利測算，年內累計漲幅已超100%。從3月10日第一次上調至今，這家全球最大的覆銅板廠商的每輪漲價函流出後，生益科技、金安國紀等國內覆銅板廠商大多選擇跟漲。 　　此外中國巨石日前上調9月電子布價格，其中厚布漲15%、薄布漲20%。據卓創資訊，7628電子布2025年9月的價格約3.8元/米，而8月均價已達10.2元/米；8月31日，主流廠商電子布均價全部站上10元/米，平均價最高達13.25元/米。松下機電也自9月1日起對電子線路板材料進行價格調整，普通多層板覆銅板、半固化片均漲價30%。南亞塑膠也同步上調覆銅板及半固化片價格20%至25%。 　　中金公司認為，隨着材料成本壓力逐步顯性化，產業鏈向下遊順價的必要性與可行性均在提升，盈利中樞有望進一步修復。國金證券指出，下半年PCB有望開啓新品拉貨和盈利修復的雙重利好。從三季度開始PCB的業績斜率有望啓動加速，PCB有望成為最亮眼的板塊。　　　　中金公司：盈利中樞有望進一步修復 　　本輪覆銅板漲價並非單一成本傳導，而是成本約束、供給偏緊與AI需求擴容共同作用的結果，隨着材料成本壓力逐步顯性化，產業鏈向下遊順價的必要性與可行性均在提升，盈利中樞有望進一步修復。 　　國金證券：下半年PCB有望開啓新品拉貨和盈利修復的雙重利好 　　下半年PCB有望開啓新品拉貨和盈利修復的雙重利好。從三季度開始PCB的業績斜率有望啓動加速，PCB有望成為最亮眼的板塊，核心原因在於：AI高端新品已經開始出貨。根據產業鏈跟蹤，我們觀察到AI高端新品部分已經在7月底實現出貨，最晚的料號也在8月中旬實現大規模量產，至今年年底都將保持爆滿狀態，PCB作為AI敞口最大的環節，將顯著受益；PCB價格開始傳導。上半年中上游漲價到PCB端後，PCB未完全將漲價的部分向客戶傳導，但我們觀察到這一情況正在積極改善，從產業鏈跟蹤角度下半年PCB盈利水平有望進一步提升，推高環節的加速斜率。 　　浙商證券：高端PCB需求有望維持高速增長 　　AI算力重塑PCB需求結構，高階產品成長確定性增強。全球PCB行業重回成長通道，高頻高速PCB顯著跑贏行業。AI服務器由單機向機櫃級系統演進，疊加交換機向800G/1.6T升級、光模塊向800G/1.6T迭代，持續拉動高層數、大尺寸、高密度互連及低損耗PCB需求。在AI驅動算力設備升級的趨勢下，高端PCB需求有望維持高速增長。 　　國泰海通：PCB專用設備有望迎來多重驅動 　　AI算力基礎設施加速建設，服務器平台持續向高算力、高帶寬和高集成度升級，推動PCB向高多層、高階HDI、高頻高速及mSAP精細線路方向演進。PCB層數增加、線寬線距縮小、微盲孔和背鑽數量增加，使鑽孔、曝光、電鍍、蝕刻及檢測環節的加工難度顯著上升，PCB專用設備有望迎來需求擴張、技術升級與單機價值量提升的多重驅動。 　　東吳證券：2028年AI-PCB總市場空間有望持續超預期 　　2028年AI-PCB總市場空間有望持續超預期，主要是因為除服務器內PCB規格持續升級與服務器出貨持續增長以外，光模塊、NPO、交換機等場景同樣需要配套高端PCB，總市場空間有望伴隨算力建設加速與工藝升級持續擴張。 　　國海證券：「漲價鏈」依然是有較強業績支撐的高勝率方向 　　結合英偉達業績會指引及產業鏈跟蹤情況，AI算力建設對於電子製造資源的擠佔效應仍在持續擴大，晶圓代工、存儲、PCB、被動元件、模擬芯片等多個環節的景氣度持續走高，近期MLCC、PCB環節的價格再度大幅上調，展望2027年，「漲價鏈」依然是有較強業績支撐的高勝率方向，繼續推薦。 　　(本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，一切後果自負。市場有風險，投資需謹慎。)