【芯碁微裝：CO₂激光鑽孔設備有望成為PCB業務新的增量】9月14日，在2026年半年度業績會上，芯碁微裝董事長程卓介紹，公司CO₂激光鑽孔設備今年上半年實現小批量交付，當前持續向PCB行業頭部客戶推進驗證與訂單轉化，完善了公司LDI曝光+激光鑽孔一體化設備矩陣。隨着客戶驗證落地與訂單逐步轉化，設備有望成為PCB業務新的增量。公司同時表示，在AI服務器、高速光模塊等需求拉動下，公司在手訂單充足，高階PCB產品排產飽滿，疊加二期基地產能於下半年完整釋放、一、二期協同運行，公司將繼續通過擴產提效保障在手訂單加快交付。