過去幾年一直被低利用率、客戶流失和先進製程良率問題困擾的三星Foundry，似乎終於開始「支棱起來」了。

如果只看市場份額，你可能會認為三星Foundry正在變得越來越危險。

根據TrendForce 9月9日發布的2026年第二季度全球晶圓代工數據，三星Foundry二季度營收約32.6億美元，按月增長1.8%，但由於整個晶圓代工市場增長速度更快，其市場份額反而進一步下降至5.9%。

三星不僅距離台積電越來越遠，甚至已經快被中芯國際追上了。

排名第三的中芯國際已經追到5.4%。

另一邊，台積電單季營收接近402億美元，市場份額達到72.5%，繼續遙遙領先。

但三星Foundry本身正在發生一系列向好的變化。三星泰勒廠產能被提前鎖定，第二座廠也已經被提上日程；三星韓國4nm產線也已經滿載；4nm、5nm甚至8nm代工價格開始上漲；2nm客戶項目增加。。。。

三星晶圓廠，越來越忙了。

三星美國廠，產能被搶空

最新的變化首先來自美國。

據TrendForce 9月9日轉引韓國媒體及產業消息，三星Foundry位於美國得州泰勒的第一座晶圓廠，最快將在9月底至10月初進入試生產，2027年正式量產，初期月產能規劃約為5萬片12英寸晶圓。

更值得注意的是，在工廠尚未正式量產之前，其規劃中的2nm產能據稱已經被客戶提前預訂，報道提到的客戶包括特斯拉、Broadcom以及Arm相關項目。

這和兩年前的泰勒廠，幾乎判若兩廠。泰勒廠曾經是三星最尷尬的一項投資之一。

2021年，三星宣佈在得州泰勒廠建設先進晶圓廠，最初投資約170億美元。隨後，美國《芯片與科學法案》推動三星進一步擴大當地佈局。

美國商務部2024年底公布的最終協議顯示，三星將在未來幾年向得州投入超過370億美元，建設的不只是一座單獨的晶圓廠，而是一個完整的先進半導體制造基地：泰勒廠將規劃兩座先進邏輯晶圓廠和一座研發晶圓廠，Austin現有生產基地也將繼續擴建，美國政府則給予三星最高47.45億美元直接補貼。

如果全部按照規劃推進，三星在得州形成的將不是一個普通的海外製造據點，而是一整個能夠承接先進邏輯芯片研發和大規模製造的產業集群。

問題一直只有一個：誰來填這些廠？

2024年，路透社曾報道稱，由於一直沒有拿到足夠大的客戶訂單，三星甚至推遲了ASML EUV設備進駐泰勒廠的時間，晶圓廠正式運營時間也被一再推遲。對於一座投資超過百億美元的先進晶圓廠來說，「廠房蓋好了，卻沒有足夠訂單裝設備」，幾乎成為當時三星Foundry困境最直觀的寫照。

事情的轉機發生在2025年。

首先是特斯拉。2025年7月，三星簽下一筆規模約165億美元的長期晶圓代工合同，持續到2033年底。隨後Elon Musk確認，這筆訂單來自特斯拉，並表示三星位於美國得州的新工廠將生產特斯拉下一代AI6芯片。這筆訂單的重要性遠遠不只是165億美元。對於一座啱啱建設完成的先進晶圓廠而言，特斯拉事實上扮演的是一個非常重要的角色：錨定客戶。

因為晶圓廠真正可怕的並不是產能不夠，而是幾十億美元、上百億美元的設備買回來以後，沒有長期穩定的訂單。一個體量足夠大、持續時間足夠長的客戶，可以讓三星更加放心地安裝設備、擴大產能，並以此為基礎繼續吸引第二個、第三個客戶。

特斯拉之後，三星美國客戶版圖還在繼續擴大，蘋果也加入了三星的陣營。2025年8月，蘋果宣佈與Samsung合作，在後者位於得州Austin的晶圓廠導入一種全新的芯片製造技術。蘋果特別強調，這項技術此前從未在其他地方使用，將首先在美國落地，由三星Austin工廠供應相關芯片，用於改善包括iPhone在內的蘋果產品性能和能效。

到了2026年，三星在美國的擴產步伐明顯開始加快。今年4月，三星確認泰勒廠 Fab 1將在2026年啓動運營，並於2027年進入大規模量產，同時逐步增加2nm產能。當時，公司已經開始評估第二座泰勒廠晶圓廠，而是否擴產與其正在洽談的先進製程客戶訂單直接相關。

到了7月底，三星乾脆進一步宣佈，泰勒廠 Fab 2將在2026年底啓動建設，目標2030年量產。三星在當時的業績會上直言：先進製程產能擴張速度已經跟不上需求。同時，隨着1.4nm客戶詢價增加，三星已經開始評估進一步增加晶圓廠的可能性。

從第一座廠找不到客戶，到第一座廠尚未量產，第二座廠已經準備動工，泰勒廠過去兩年的變化，幾乎就是三星Foundry這輪復甦的縮影。

曾經尷尬的4nm，如今成為AI芯片的甜蜜點

韓國本土工廠也在發生類似的變化。

幾年前，4nm還是三星Foundry最尷尬的一塊先進製程業務之一。今天，三星不僅敢漲價，甚至已經沒有足夠的產能滿足所有訂單。

今年8月路透社報道稱，三星已經把部分4nm、5nm和8nm新訂單價格提高最高約15%。其中SF4對美國和中國客戶漲價約10%—15%，韓國SF4產線已經處於滿載狀態。三星甚至因為美國客戶、自家芯片以及中國客戶同時爭奪產能，無法滿足所有訂單。

而真正盤活三星4nm的，至少有兩股非常明確的力量。

第一股力量是AI推理ASIC。

9月8日，韓國ASIC設計服務廠商SEMIFIVE宣佈，由其幫助HyperAccel開發的LLM推理加速器Bertha正式進入量產。這是一顆面向數據中心大模型推理的AI芯片，採用三星Foundry 4nm製造，裸片面積超過500平方毫米。這也是SEMIFIVE首個使用三星4nm進入大規模量產的數據中心AI項目。

500平方毫米是一個值得注意的數字。因為AI/HPC芯片普遍採用大裸片設計，而裸片面積越大，一片晶圓能夠切出的完整芯片就越少。所以，一顆500平方毫米以上的大Die能夠進入穩定量產，本身也在一定程度上證明三星4nm工藝的成熟程度已經和幾年前不可同日而語。

三星自己現在對4nm的定位已經明顯轉向AI/HPC。其官方資料強調，成熟的4nm可以支撐AI/HPC所需的Large Die、高速SerDes以及穩定良率；三星2026年一季度業績資料也明確提出，下半年要擴大4nm AI/HPC LPU量產。

第二股力量則來自HBM4 Base Die。

三星4nm不僅在做AI計算芯片，它自己還在製造AI時代最重要的內存芯片之一。三星HBM4已經在今年2月進入量產，其邏輯Base Die採用的就是三星Foundry 4nm。

這也是三星與純晶圓代工廠最大的不同之一。它同時擁有存儲、Foundry和先進封裝能力。當AI服務器對HBM的需求增長時，三星存儲獲得收入；與此同時，HBM Base Die又反過來給三星Foundry貢獻先進製程訂單。同一輪AI周期，可以同時餵飽三星的兩塊半導體業務。

很多人可能會有一個疑問：AI這麼先進，為什麼這些芯片不直接使用2nm？原因很簡單：最先進，並不等於最經濟。

AI產業越龐大，需要的芯片種類反而越多。一套AI計算系統中，除了最核心的GPU/XPU之外，還有推理ASIC、Network ASIC、DPU、NIC、Switch、Controller、I/O Die、HBM Base Die以及大量外圍芯片。這些芯片對性能、面積、功耗和成本的需求並不相同，自然沒有必要全部使用最昂貴的2nm。

三星Foundry自己的HPC/AI工藝建議中，訓練、推理和數據中心芯片覆蓋的節點就包括2nm、3nm、4nm、5nm甚至8nm，而不是簡單地全部向最先進節點遷移。這也是這一輪AI半導體周期一個很有意思的變化。

過去大家習慣用：7nm → 5nm → 3nm → 2nm這樣的線性邏輯理解先進製程。新節點出現以後，上一代節點的價值就會逐漸下降。但AI正在打破這種規律。當最頂級GPU、CPU和XPU不斷向2nm、3nm遷移之後，大量對成本更加敏感的AI ASIC、接口芯片和外圍計算芯片，反而開始填滿已經成熟的4nm、5nm。於是4nm沒有因為2nm出現而迅速過時，反而逐漸表現出成為AI ASIC「甜點節點」的特徵：性能足夠高、工藝足夠成熟、良率更穩定，而且成本顯著低於最新節點。

AI越繁榮，反而需要越多這樣的節點。

2nm也開始有客戶了

如果只有4nm滿載，還不能說明三星Foundry真正走出了低谷。因為4nm本質上已經是一條經過多年量產打磨的成熟先進製程。

三星Foundry能否真正重新進入先進製程競爭，最終還是要看：2nm有沒有外部客戶。三星2nm，官宣最早，但奈何一直沒被客戶認可。這也是2026年三星身上另一個值得關注的變化。

三星在今年二季度財報中明確表示，Foundry業績已經出現顯著改善，主要來自HBM Base Die和美國客戶訂單增加；與此同時，與主要客戶之間的Design Win正在繼續擴大，公司專門提到2nm HPC項目正在增加。下半年三星還將進一步擴大第二代2nm移動產品量產。

今年7月出現的Broadcom合作，就是一個非常值得注意的信號。三星與Broadcom宣佈進一步擴大在存儲、晶圓代工以及先進封裝上的長期合作，相關合作預計到2030年累計規模超過2000億美元，其中就涉及利用三星亞2nm先進製程製造Broadcom未來的通信芯片。需要強調的是，這2000億美元並不是單純的Foundry訂單，而是覆蓋Memory、Foundry和Packaging在內的整體合作規模。

與此同時，Google今年也被曝正在與三星討論下一代AI芯片「Icefish」的部分製造合作，其中一個方案是由三星使用2nm工藝生產其Memory Interface相關芯片。該項目目前仍處於洽談階段，但它反映出一個越來越明顯的趨勢：大型雲計算公司正在嘗試降低AI芯片製造對單一Foundry的依賴。

再加上特斯拉 AI6以及泰勒廠最新傳出的Broadcom、Arm相關訂單，看的出三星2nm正在被越來越多外部客戶開始真正討論下單了。這是一個遠比某個季度良率提高几個百分點更重要的變化。

寫在最後

三星真正撿到的，其實是台積電「裝不下」的AI時代。目前台積電仍然佔據約72%—73%的晶圓代工市場，三星只有約6%—7%，這是非常巨大的差距。

但是換一個角度：AI市場如果繼續擴大，並不需要三星從台積電手裏奪走一半客戶。

三星只需要拿到台積電喫不下、客戶不願全部押給一家供應商，以及美國本土製造要求產生的那部分訂單，市場就已經足夠大。

無論怎麼看，三星Foundry終於出現了翻身的機會和條件。