ChainCatcher 消息，時序進入2026年第3季下旬，台積電3奈米、2奈米先進製程與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。NVIDIA、蘋果持續佔有先進製程與封裝資源；亞馬遜AWS旗下Annapurna近期放大AI自研芯片投片，取得更多3奈米產能。聯發科除手機芯片外，亦以Google TPU相關大單爭搶2/3奈米制程與CoWoS-S/L產能。

市場傳出台積電近期重新調整產能配置。聯發科承接Google TPU大單後，下一代TPU v9將同時採用台積電CoWoS-L及英特爾EMIB-T，已微調聯發科3奈米、2奈米產能安排。目前台積電3奈米主要客戶為NVIDIA，2025年超越蘋果成為最大客戶；2奈米則以蘋果等需求為主。AWS放大Annapurna投片後，其3奈米與CoWoS配置順位已提升。

台積電2026年初起加速擴產，新竹寶山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月產能至10月底各有5萬片，合計約10萬片；至10月底南科3奈米月產能約18.5萬片。至9月底整體產能利用率約96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均為100%。CoWoS供應不足帶動先進封裝訂單外溢，承接順位為日月光集團旗下硅品優先，接着為Amkor、力成等，力成相關封測產能已全數滿載，訂單能見度至2028年。