廣發證券:科技浪潮與三投聯動下的券商價值重估

智通財經
昨天

智通財經APP獲悉,廣發證券發布研報稱,AI驅動硬科技項目供給擴張,疊加長期資金入場和多元退出渠道改善,私募股權行業進入結構性修復;在資產、資金和退出同步改善的情景下,行業有望進入3-5年的募資與退出修復期,存量科技項目逐步進入退出窗口,另類子直投業務有望由資本投入期轉向價值兌現期。該行建議重點關注一級業務綜合能力領先的頭部券商以及直投業務突出、利潤彈性較高的中小券商。

廣發證券主要觀點如下:

AI驅動硬科技項目供給擴張,疊加長期資金入場和多元退出渠道改善,私募股權行業進入結構性修復

AI產業加速發展,中美差異為中國科技投資提供長期發展空間。據《2026 AIIndex Report》公布,2025年美國AI私人投資約為中國的23倍,依託「大模型+大算力」持續擴大資本投入;面對資本和先進算力約束,中國更加重視底層技術補短板、算力效率優化和產業場景落地,推動AI與製造、能源、醫療等行業深度融合。據清科研究統計,隨着AI驅動硬科技項目供給擴張,2025年中國IT、半導體及電子設備、生物技術與醫療健康等領域投資金額合計佔比超過50%。在資產、資金和退出同步改善的情景下,行業有望進入3-5年的募資與退出修復期。

資金向國資和長期資本集中,具備募投管退全流程能力的券商系PE有望更加受益

券商私募子依託集團信用承接政府及產業資本,藉助三投資源提升項目獲取、定價與退出能力。據投中嘉川統計,截止2026年6月30日,中金資本、中信金石在管規模分別超過6230億元和2350億元,形成了頭部機構的先發優勢。隨着基金實繳和AUM增長,管理費有望改善;隨着項目退出增加,Carry將進一步兌現。

存量科技項目逐步進入退出窗口,另類子直投業務有望由資本投入期轉向價值兌現期人

工智能、半導體和先進製造等產業擴容持續增加可投資項目,企業商業化和後續孖展推動存量項目價值成長,退出環境改善則使賬面價值轉化為已實現收益和現金回款,前期佈局項目進入兌現窗口期,有望形成「科技資產供給擴張-企業成長與估值提升-上市、併購或股權轉讓退出-資本回收再投資」的循環。在科技資產景氣上行和退出渠道改善的背景下,存量項目豐富、資本實力較強、產業定價與退出能力領先的另類子有望率先釋放利潤彈性。

科技IPO供給與二級市場估值共同決定保薦跟投的收益彈性

科創板全面跟投和創業板特定情形跟投機制,使另類子的跟投機會與IPO項目數量和募資規模直接相關。IPO擴容增加跟投項目數和投資本金,科技資產風險偏好改善則提升鎖定期內持倉估值,兩者共同放大賬面收益。據iFinD統計,2021年-2026年6月,主要券商另類子累計解禁跟投項目314個、解禁市值約292.31億元,已形成一定規模的存量持倉。隨着雙創板改革深化、科技企業上市供給改善及存量項目陸續解禁,保薦項目儲備豐富、科技投行能力較強的券商有望同時受益於新增跟投規模擴張和存量持倉價值釋放,跟投業務有望成為另類子利潤增長的重要彈性來源。

投資建議

一是重點關注一級業務綜合能力領先的頭部券商:中信證券AH、國泰海通AH和中金公司H,兼具私募股權管理基礎、科技投行項目儲備、另類投資資本實力和多元退出能力。二是關注直投業務突出、利潤彈性較高的中小券商:財通證券長江證券

風險提示:科技產業發展及項目商業化不及預期;政府基金實繳和私募股權募資不及預期;IPO、併購等退出渠道恢復不及預期;科技資產估值大幅波動;項目減值及實際處置收益低於預期;行業監管政策發生變化。

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