AI拉動覆銅板需求 上市公司加速高端產能佈局

證券日報
09/14

炒股就看金麒麟分析師研報,權威,專業,及時,全面,助您挖掘潛力主題機會!   9月12日,宏昌電子材料股份有限公司(以下簡稱「宏昌電子」)發布定增預案公告,擬募資不超過18億元投向高端覆銅板、半固化片及先進封裝膜材(GBF)項目,加碼AI服務器、數據中心所需的印刷電路板(PCB)核心基材。   根據本次披露的預案,宏昌電子本次募集資金將用於三大項目及補充流動資金。擬投向全資孫公司珠海宏仁電子材料...

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