業界消息指出，三星計劃將HBM製程中玻璃載體的外包清洗量由今年每月2萬片提升至明年每月5萬片，較去年每月1萬片增至5倍。玻璃載體是HBM製程中臨時安裝於DRAM晶圓底部的支撐結構，用於防止晶圓在蝕刻與鑽孔過程中發生彎曲或破裂。由於玻璃載體可重複使用，實際用量受投料方式及製程良率影響，但若清洗需求增至2.5倍，預示三星HBM4系列明年產量至少翻倍的可能性較高。三星正積極籌備擴大HBM4與HBM4E產能，兩款產品均採用12層以上的高堆疊架構。
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