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2倍做多TSM ETF- Leverage Shares

39.58
+0.87842.27%
盤前：36.98-2.6048-6.58%04:06 EDT
成交量：2.05萬
成交額：80.93萬
市值：3,325.12萬
市盈率：- -
高：39.95
開：39.40
低：38.91
收：38.71
52周最高：51.24
52周最低：20.40
股本：84.00萬
流通股本：84.00萬
量比：0.52
換手率：2.44%
股息：2.73
股息率：6.89%
淨資產收益率：--
總資產收益率：--
市淨率：--
市盈率(LYR):- -

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總覽公司新聞公告

半導體設備板塊走高，超純應材升逾10%，託倫斯、金海通、硅電股份、中科儀、先鋒精科等跟漲。

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期權聚焦 | TSM低IV下現遠月520/540牛市看漲價差大單，機構以低成本佈局中長期上行

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費城半導體指數日內漲2%

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5000億半導體設備龍頭，最新業績公布

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台積電供應商日亞化學據悉將在中國台灣地區建廠。

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期權聚焦 | TSM驚現135萬美元賣出遠虛值Call，疊加買入虛值Put，機構全面轉向防禦，市場看空情緒升温？

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08/25

半導體設備：短期調整不改變上行周期

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中信建投：存儲IPO穩健推動利好半導體設備 船舶行業景氣度持續上行

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台積電(TSM)股票8月24日盤中下跌3.11%：釋放什麼信號？

TradingKey中文
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費城半導體指數下跌3.8%，觸及三周低點。

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美股異動 | 半導體板塊集體走低 費城半導體指數跌超3.5%

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格隆汇
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智通财经
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08/24

半導體設備ETF萬家：終止國信證券流動性服務

智通财经
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08/24

據報小米(01810.HK)AI芯片「玄戒O3」將採用台積電3納米制程生產

阿斯达克财经
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08/24

小米推出新一代自研 Xring 芯片，據消息人士稱台積電將生產這款新芯片

老虎资讯综合
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08/24

高盛大幅上調全球晶圓廠設備支出：存儲與先進代工成主引擎

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08/24

蘇大維格2026年半年報：半導體設備並表，淨利大增現金流承壓

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