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TSM期權收益策略ETF-YieldMax

14.86
-0.3600-2.37%
盤後14.970.1089+0.73%17:50 EDT
成交量:15.89萬
成交額:236.28萬
市值:1.25億
市盈率:- -
高:14.98
開:14.83
低:14.79
收:15.22
52周最高:18.02
52周最低:14.18
股本:840.00萬
流通股本:840.00萬
量比:1.09
換手率:1.89%
股息:8.26
股息率:55.59%
淨資產收益率:--
總資產收益率:--
市淨率:--
市盈率(LYR):- -

資料載入中...

據報小米(01810.HK)AI芯片「玄戒O3」將採用台積電3納米制程生產

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小米推出新一代自研 Xring 芯片,據消息人士稱台積電將生產這款新芯片

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高盛大幅上調全球晶圓廠設備支出:存儲與先進代工成主引擎

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蘇大維格2026年半年報:半導體設備並表,淨利大增現金流承壓

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半導體設備板塊震盪回升 耐科裝備逼近20cm漲停

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期權聚焦 | TSM驚現955萬美元合成空頭大單:賣370Call買330Put,機構高位佈局中長期回落預期

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費城半導體指數下跌1.05%,現報11675點。

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費城半導體指數開盤漲1%,報11929.87點。

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中央網絡安全和信息化委員會:支持企業加強人工智能關鍵技術研究,研發高端人工智能芯片

格隆汇
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日本再砸9.44億美元力挺「芯片國家隊」Rapidus,2納米制程賽道加速追趕台積電

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台積電 A16 1.6nm 工藝預計 2026 年四季度量產

链捕手
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08/21

日本再撥款逾9億美元支持芯片初創企業Rapidus

格隆汇
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08/21

據知情人士透露,英偉達(NVDA.US)正與韓國人工智能芯片設計公司Rebellion就可能的合作進行初步磋商,包括技術

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08/21

三大芯片巨頭之後誰接棒? 新興市場AI算力第二梯隊股價狂飆 算力行情進入「全棧重估」時刻

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08/21

台灣股市:量縮收漲站上五日線,有利反彈並有機會挑戰46,000點

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08/21

韓國主要半導體設備商訂單積壓量預計比去年年底翻一番

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08/21

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