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Capital Group Dividend Growers ETF

38.15
-0.1300-0.34%
盤前38.150.00000.00%08:05 EDT
成交量:83.48萬
成交額:3,189.02萬
市值:56.92億
市盈率:- -
高:38.29
開:38.28
低:38.10
收:38.28
52周最高:39.15
52周最低:34.04
股本:1.49億
流通股本:1.49億
量比:1.92
換手率:0.56%
股息:0.86
股息率:2.25%
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台積電(TSM.US)為何謹慎使用AI?聯席COO:如同「3歲超人」強大卻不知對錯 暫難助力打造下一代半導體技術

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聯發科搶先高通(QCOM.US)發布首款2nm手機芯片天璣9600 Pro,端側AI性能大增

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台積電(TSM)盤前小幅上漲0.35% 聯發科正式推出首款採用其2納米制程的移動處理器

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聯發科天璣 9600 Pro 旗艦芯片發布:2nm 工藝、4.55GHz 雙超大核、120 幀光追手遊

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聯發科今日召開旗艦新品發布會,推出天璣960 0Pro。官方在現場宣佈,這款處理器將採用台積電最新2nm製程工藝。

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聯發科推出其首款採用台積電(TSM.US) 2納米工藝的移動芯片Dimensity 9600 Pro。

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台積電在將AI應用於技術開發方面採取「保守」策略。

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聯發科發布天璣9600Pro旗艦芯片

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消息稱台積電大幅提升先進工藝產能以滿足AI需求

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博通(AVGO.US)CEO回擊「AI剎車論」:AI半導體營收目標不變,2028年衝2300億美元

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6小時前

消息稱三星電子調整定製HBM基礎芯片供應鏈,或推行「雙軌」戰略

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台灣股市:量縮收低連四日下挫,受聯儲局升息預期與AI股重挫打擊

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據報道,三星電子為其高帶寬內存(HBM)提供基礎芯片的戰略預計將發生重大變化。在定製化HBM市場需求增長預期之下,該公司

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台積電德國廠封頂,廠房主體工程完成

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台積電 3/2 奈米與 CoWoS 仍緊,AWS、聯發科產能配置有變

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供應鏈風險對沖!高通驍龍8 Elite Gen 6有望重啓台積電三星雙代工

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美股成交額 Top 20:英偉達跌超3%、美光收跌5%,多家AI企業CEO呼籲放緩技術發展;Meta收高2%,谷歌A類股收高3%

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台積電(TSM)股票9月14日開盤下跌3.26%:真相來了

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博通(AVGO)股票9月14日開盤下跌3.73%:釋放什麼信號?

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美股深夜,半導體板塊全線暴跌,英偉達跌3.5%,美光科技跌6.7%,超威半導體跌5.79%,阿斯麥跌6.36%;光通信集體重挫;甲骨文暴跌6.1%

中新经纬
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